adhesive series
漢思化學(xué)，深入消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用，由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶量身定制膠水產(chǎn)品，助力客戶降低成本，提升工藝品質(zhì)，膠水產(chǎn)品快速交付，并確保其環(huán)保性和性能。
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保證樣品到量產(chǎn)的一致
環(huán)保性高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
研發(fā)團(tuán)隊(duì)跟蹤式服務(wù)
漢思集產(chǎn)學(xué)研于一體的研發(fā)體系，與華為、三星等名企，中國科學(xué)院、上海復(fù)旦等名校合作，驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)領(lǐng)前沿。
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漢思堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，注重技術(shù)研發(fā)，人才培養(yǎng)，心懷世界，布局天下，并踐行環(huán)保行動(dòng)，承擔(dān)社會(huì)責(zé)任。
了解更多 +Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，現(xiàn)成立為漢思集團(tuán)公司。
已設(shè)立東莞總部、中國香港、中國臺(tái)灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等各分支機(jī)構(gòu)辦事處。
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新加坡 馬來西亞 印度尼西亞 泰國 印度 韓國
澳大利亞 以色列 美國加州
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇一、底部填充膠的作用與市場價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)...
2025-09-03
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